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Fornecimento de fábrica KA42-5000 Máquina de programação automática de circuito integrado de bobina de fita alta velocidade Equipamento de queima de chips para escrita de circuito integrado em massa

Fornecimento de fábrica KA42-5000 Máquina de programação automática de circuito integrado de bobina de fita alta velocidade Equipamento de queima de chips para escrita de circuito integrado em massa

Nome da marca: KINCOTO
Número do modelo: KA42-5000
MOQ: 1 peça
Preço: 15000USD / pcs
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 10.000
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Guangdong,China
Certificação:
CE
Detalhes da embalagem:
Pacote de caixa de madeira
Habilidade da fonte:
10.000
Descrição do produto

Programador IC de fita e bobina totalmente automático KA42-5000
Máquina ardente máxima da microplaqueta de IC de alta velocidade 5000UPH
Suporta vários chips de pacote | Produção em massa ininterrupta | Baixa taxa de falhas


Capacidade de rendimento ultra-alta com pico de 5.000 UPH
Capaz de sustentar uma taxa de processamento consistente de 5.000 circuitos integrados por hora, esta unidade atende perfeitamente a tarefas de fabricação de lotes elevados. Seu desempenho permanece constante mesmo sob operação prolongada e ininterrupta, lidando com eficiência com os picos de produção que os fabricantes de eletrônicos frequentemente enfrentam durante ciclos de pedidos intensos.


Automação completa de fita para fita, permitindo execução não supervisionada
Todo o fluxo de trabalho abrange alimentação automatizada de fita, programação IC, inspeção de desempenho funcional, classificação de chips qualificados e defeituosos, bem como enrolamento e descarga de fita acabada. Os operadores apenas configuram os parâmetros relevantes uma vez no início da produção. A presença constante no local não é obrigatória, ajudando os fabricantes a reduzir significativamente as despesas recorrentes com mão de obra.


Ampla adaptabilidade a diversos fatores de forma SMD IC
A máquina suporta uma ampla gama de contornos de componentes de montagem em superfície convencionais, abrangendo SOP, QFN, QFP, SSOP, TSSOP e outros tipos de embalagens amplamente utilizados. Ele oferece compatibilidade de programação flexível para componentes semicondutores populares, incluindo microcontroladores, chips de armazenamento Flash e dispositivos de memória EEPROM.


Taxa mínima de defeitos de programação equipada com mecanismo de alerta inteligente
Alimentado por uma plataforma de controle de programação industrial dedicada, o dispositivo atinge uma taxa de sucesso de programação de até 99,99%. Quando são detectados ICs defeituosos, o sistema aciona alertas instantâneos e separa automaticamente as peças não conformes. Os operadores podem visualizar números de fabricação ao vivo diretamente através do painel de exibição integrado para supervisão conveniente da produção.




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Parâmetro


Eficiência de produção 6500UPH
Tamanho total 1150*1080*1450mm
Suporta embalagem IC QFN/SOP/SSOP/TSSOP/SON/QFP......
Estação de programação 8 estações
dispositivo de pegar e colocar 4 bicos de vácuo
Monitor LCD de 7"
Modo de controle CLP
Eixo X Motor linear
modo de programação Tomada de pressão inferior
Dispositivo de alimentação Alimentador padrão de 12-16 mm opcional de 8-32 mm
Tensão de entrada AC220/50Hz
Poder 0,25 kW
Peso total 255kg